第一節(jié) 宏觀經濟環(huán)境 分析
一、2005-2009年我國宏觀經濟 發(fā)展 分析
2005-2010年我國GDP增長變化情況
2009年5月-2010年4月我國CPI指數同比增長變化情況
二、2010年我國宏觀經濟走勢預測
2009年，我國成功地應對國際金融危機和世界經濟衰退帶來的巨大沖擊，經濟增長達到8.7%的速度，明顯超過了年初制定的保8％的預期目標。2010年我國的經濟走勢會好于去年，企穩(wěn)回升的勢頭能夠延續(xù)下去。中國經濟內部增長潛力巨大，盡管未來經濟增長速度會放緩到10％以下，但潛在增長率仍可保持在9％左右。綜合考慮國內經濟增長潛力、2009年出臺的經濟刺激計劃在2010年的延續(xù)作用，以及世界經濟復蘇的勢頭，結合國務院發(fā)展 研究 中心宏觀部的模型預測，預計2010年我國經濟增長至少將回升到9％以上，出口增長10％左右，居民消費價格指數可以控制在3％。如果世界經濟復蘇更為有力，中國經濟增長速度很可能超過10％。
第二節(jié) 政策、法規(guī)環(huán)境 分析
一、 行業(yè) 基本政策方向 分析
1、信息產業(yè)“十一五” 規(guī)劃
電子元器件制造業(yè)是電子元器件 行業(yè) 的主要組成部分，也是電子信息產業(yè)的基礎支柱產業(yè)，其技術水平和生產能力直接影響整個電子信息產業(yè)的發(fā)展，經過50多年的發(fā)展，我國已經成長為電子元器件制造大國，多項產品的產能、產量位居世界前列，然而，技術落后，產品質量差、高端產品少等不足制約著我國電子元器件產業(yè)的發(fā)展。
為了引導我國包括電子元器件 行業(yè) 在內的信息產業(yè)的健康發(fā)展，提升 行業(yè) 競爭力，有關部門制定了信息產業(yè)“十一五” 規(guī)劃 （以下簡稱 規(guī)劃 ）， 規(guī)劃 在經濟指標、服務水平、創(chuàng)新能力、競爭能力、協(xié)調發(fā)展能力等方面提出了明確的目標。
具體到電子元器件 行業(yè) ， 規(guī)劃 指出，國內電子元器件 行業(yè) 未來的重點是不斷退敵你產業(yè)結構升級，繼續(xù)鞏固我國在傳統(tǒng)元器件領域的優(yōu)勢，加強引進消化吸收再創(chuàng)新和產業(yè)垂直整合，加快新型元器件的研發(fā)和產業(yè)化，重點發(fā)展片式化、微型化、集成化、高性能的微型元器件，大力發(fā)展自主薄膜晶體管液晶顯示器件，等離子顯示器件等新型平板顯示器件產業(yè)，鼓勵環(huán)保型電子元器件的發(fā)展。
規(guī)劃 雖然沒有提出量化的產業(yè)規(guī)模指標，但要求軟件、集成電路、新型元器件等電子信息核心產業(yè)規(guī)模再 規(guī)劃 期內翻兩番，由此可見，國家對電子元器件工業(yè)提出了更高的要求。
2、PET相關 行業(yè) 政策
1）經國務院批準，財政部、國家稅務總局發(fā)出《關于提高部分商品出口退稅率的通知》，明確從2008年11月1日起，適當調高部分勞動密集型和高技術含量、高附加值商品的出口退稅率。將部分紡織品、服裝、玩具出口退稅率提高到14%，這將有助于減輕出口企業(yè)面臨的經營壓力，提高企業(yè)出口競爭力，也將促進紡織企業(yè)的生產積極性，提高對PTA、聚酯等原料的需求量。
2）工業(yè)和信息化部部長李毅中2008年12月19日在北京表示，2009年我國將重點扶持包括紡織、輕工和鋼鐵在內的受金融危機沖擊嚴重的9個 行業(yè) 。在一系列扶持政策中首要位置就明確提出要全面實施增值稅轉型改革，調整進出口稅率。而增值稅的轉型對于固定資產投資金額較大的 行業(yè) 的影響相對較大。在紡織服裝 行業(yè) 中該項政策對于紡織 行業(yè) 的影響要明顯大于對于服裝 行業(yè) 得影響，將會減少增值稅的支付數量，減輕企業(yè)的稅收負擔。退稅的下調降低了產品價格，提高了國內產品的國際市場競爭力可以適當的刺激需求的增加，因此也可以適當的緩解需求下滑的趨勢，有利于國內企業(yè)應對需求下滑的能力， 行業(yè) 有望從中受益。
二、2005-2009年 行業(yè) 重點政策、法規(guī)
由信產部等部門制定發(fā)布的《電子信息產品污染控制管理辦法》于2007年3月1日起正式生效。
電子信息產品的污染，指的是電子信息產品中含有有毒有害物質或者元素，該有毒有害物質或者元素超過國家標準或 行業(yè) 標準，對環(huán)境、資源以及人類身體造成危害，以及對財產安全造成破壞、損害或者浪費等等這些不良影響，這就是電子信息產品的污染。
通過減少或者消除電子信息產品中含有有毒有害物質或者元素的一些行動來控制污染。第一，要求在設計、生產電子信息產品過程中，改變原來的設計方案，在生產過程中要調整產品生產的工藝流程，換原來的材料，改革原來的制造方式，通過這樣一些措施手段，使得在設計和制造過程中，消除有毒有害物質或是使其含量減低。第二，在設計、生產、銷售、進口的過程中，要標注有毒有害物質或者元素的名稱以及含量，標注電子信息產品環(huán)保使用的期限等措施。第三，在銷售的過程中或者在貿易過程中，要嚴格進貨渠道，拒絕銷售不符合電子信息產品有毒有害物質或者元素控制國家標準的產品。第四，禁止進口不符合電子信息產品有毒有害物質或者元素控制國家標準或者 行業(yè) 標準的產品。
根據《管理辦法》，從3月1日起生產的電子信息產品將被強制加貼一個醒目的環(huán)保標志。這也意味著國內市場上的1800余種電子信息產品，必須貼標志或在產品說明書中注明產品含有的有毒有害物質或元素的名稱、含量、環(huán)保使用期限及在廢棄時可否回收利用等信息。消費者通過閱讀上述標志將會對產品材質一目了然。
三、 行業(yè) 相關標準
1、SMD載帶標準
1）范圍
本標準覆蓋了SMD元件的包裝標準。
2）簡介
本標準的成立目的是為了提供承載帶的尺寸及寬度標準，以讓自動機臺使用。
3）文件
除了特別的目的以外，下列的文件部構成了本標準的部分內容
EIA-383“電子元件之運送準備”
EIA-541“ESD敏感元件包裝材料標準”
EIA-556“EIA外部運送包裝之條形碼標準”
EIA-583“濕氣敏感元件之包裝材料標準”
EIA-624“非零售產品之包裝條形碼標準”
4）規(guī)范
4.1承載帶、上帶、卷輪和所包裝的元件必須符合本文圖表上規(guī)定的要求
4.2采用文件和報價訊問應該包含下列的訊息：
A：注明參照之標準名稱與號碼；
B：包裝品質要求，包括了最大零件包裝數量；
C：包裝箱以及卷盤標注要求（包含了條形碼），以及卷盤尺寸；
D：運送條件，儲存條件和儲存時間。
4.3針對還可承載帶成型槽深度T2和成型槽間距P1，必須考慮到下列適用的范圍。
A：對于16MM、24MM寬的承載帶，如果T2超過6.5MM，可能會穿不過送帶機。
B：對于32MM、44MM、56MM寬的承載帶，如果T2超過10.1MM，可能會穿不過送帶機。
C：對于24MM寬的承載帶，如果P0小于12MM，可能會在送帶機定位失常。
D：對于32MM寬的承帶帶，如果P小于16MM、44MM寬，P小于24MM、56寬，P小于40MM可能會在送料機定位失常。
4.4零件要避免掉出承載成型槽的可能性，在上帶撥離后。依然要保持在原有位置以讓機臺自動取用。
4.5上帶不可以蓋過承載帶的邊緣，或是蓋住了任何的鏈齒孔。
4.6纏在卷帶上的承載帶不可以卡在一起。
4.7包裝材料以及饈的過程不可以損傷到零件的機械和電氣特性，或是在零件上留下任何的記號，對于中間過程或是最終的包裝標準，請參照EIA-383“電子元件之運送準備”；EIA-541“ESD敏感元件包裝材料標準”；EIA-583“濕氣敏感元件之標準”EIA、624“非零售產品之包裝條形碼標準”。
4.8在已包裝的儲存過程中，承載帶不可以對零件造成任何的傷害，包括了不清潔物污染，轉移到了零件的接腳，或是水氣的釋放造成接腳焊接不良、零件特性損傷，甚至因為化學反應而產生故障，而且覆蓋帶不可以脫落，造成零件的位置偏移。
4.9如果將成型槽從K0/2深度以下的地方切開，零件應該要可以順利取出，同時，此舉動不可以影響到鄰近兩三個成型槽原有的包裝功能。
4.10上帶應該有0.1N-1.3N(10克-130克)的總拉力強度,拉的方向必須 是承載帶送料相反方向，并且相對于承載帶的表面呈165-180度的夾角，撥離的速度定為300±10MM/分鐘
4.11對于多接腳零件的擺放方向必須遵循下列的標準，依照適用的情況，依下列的優(yōu)先順序選用。注：這些標準先前是發(fā)表為EIA準則783。
A：傳統(tǒng)的封裝，只有底面有上錫接腳的零件（如PICC、SOIC、SOJ、BGA……等）包裝時,應該接腳要面對成型槽的底部，未封裝的晶片則應該將接腳向覆蓋帶方向擺放。
B：下列法則，無論接點是向上或是向下，皆適用，在此定義接點為電路板與零件電子的連接，可能描述為接腳、接球、接觸面、連接器、零件的一號接點做為擺放方向的定位點。
C：如果無法識別零件的一號接點，或是接點是在零件的正中心那么，零件的定位點則選用零件上定義的識別點。
D：零件的最長軸（零件的長邊）應該要和承載帶寬，呈垂直擺放
E：零件上，第一接點所在的那一面，應該向著鏈齒孔方向擺放
F：如果上述兩法則依然無法定義擺放方向時，那么接點應在右圖所示第一象限的方向擺放。
4.12卷盤應該有明顯且永久的回收標志。
2、表面安裝技術 第1部分:表面安裝元器件(SMDs)規(guī)范的標準方法
本部分規(guī)定了器件規(guī)范需采用的標準的工藝條件和相應的試驗條件。
本部分的目的是使符合本標準并符合相應器件標準的各種有源或無源表面安裝器件能采用一種通用的焊接工藝安裝在基板上并進行組裝。因此，器件應按其設計的工藝嚴酷等級進行分類。
本部分適用于對其表面安裝應用需要評定的IEC體系所包括的各種電子器件。
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