第一節(jié) 微電子組裝生產線 行業(yè) 投資機會 分析

一、政策支持情況 分析

微電子產業(yè)是我國國民經濟的支柱產業(yè)，微電子組裝技術是支持IT產業(yè)發(fā)展的關鍵技術。中央出臺的4萬億擴大內需以及電子信息產業(yè) 規(guī)劃 等政策，明確指出支持電子信息 行業(yè) 振興，良好的政策支持讓與之相關的微電子組裝生產線產業(yè)迎來了新的發(fā)展機會。

二、技術獲得情況 分析

近年來我國微組裝生產線的生產及應用技術不斷提高，與發(fā)達國家的差距在逐步縮小。微組裝生產線對我國微電子產業(yè)以及電子信息產業(yè)有著重要的影響。在現有工業(yè)基礎上，將會不斷地學習和引進國外發(fā)達國家先進技術和裝備，加速中國微電子組裝生產線全 行業(yè) 技術改造的步伐。加工產品將進一步向高精尖、多品種方向發(fā)展，以滿足國民現代化的需要。同時，也將近一步推進名牌戰(zhàn)略，以增加微電子組裝生產線在國內外市場的競爭力。

三、市場機會 分析

隨著電子信息產品產量的不斷增長及下游產品的不斷升級換代，對微電子組裝生產線的需求量越來越大，性能要求也越來越高，這是一個很好的發(fā)展機遇，同時也提出了一系列的問題需要解決，提高質量以及增加產品的技術含量。

我國出臺的一系列擴大扶持政策以及電子信息產業(yè) 規(guī)劃 等政策，為產業(yè)迎來了新的發(fā)展機會。我國微電子產業(yè)還處于初級發(fā)展階段，未來的成長潛力十分巨大， 行業(yè) 具有良好的投資前景。

第二節(jié) 微電子組裝生產線 行業(yè) 投資進入風險 分析

一、進入壁壘 分析

微電子組裝生產線產業(yè)的進入壁壘較高，主要體現在技術方面。微電子組裝生產線是由絲印機、貼片機、焊接機、清洗機、檢測等設備組成的，不同設備有不同的技術要求。另外，微組裝技術是一門綜合性的交叉技術，是多種技術的集成，開展此項技術的預研工作難度較大。

二、主要風險

（一）政策風險

我國政府對于微電子 行業(yè) 一貫持鼓勵政策，對于微電子組裝生產線企業(yè)也提供了不少鼓勵措施。但也不排除政府由于經濟因素、政治因素、宏觀調控等因素，出臺針對 行業(yè) 的限制政策，如企業(yè)不能及時應對，將造成政策風險。

（二）技術風險

微電子組裝是新一代電子組裝技術。它是一門新型的電路、工藝、結構、元件、器件緊密結合的綜合性技術，涉及到集成電路固態(tài)技術、厚膜技術、薄膜技術、電路技術、互連技術、微電子焊接技術、高密度組裝技術、散熱技術、計算機輔助設計、計算機輔助生產、計算機輔助測試技術和可靠性技術等領域。

由于技術要求的提高，企業(yè)不能在短時間內提升所以的生產技術，不能最終滿足消費者和市場的更高要求，將面臨一定的技術風險。同時生產線的設計對微組裝件成品率有一定的影響，設計不當會導致先天不足。一點組裝工段一旦出現廢品，其代價往往是很大的。

（三）市場風險

市場風險是主要原材料的價格波動的風險。市場上主要原材料的采購成本波動將直接導致公司上述產業(yè)生產成本的相應波動，進而影響公司效益。另外，市場上越來越激烈的競爭，使企業(yè)面臨一定的市場風險。

（四）財務風險

制度及財務人員崗位責任制。這些制度的建立是公司財務內部控制的有力保障。但財務管理制度和財務人員崗位責任制需要不斷完善和發(fā)展，需要不斷落實，檢查和監(jiān)督，也存在公司有關人員在執(zhí)行有關規(guī)章制度時由于未能正確理解，把握和執(zhí)行相關規(guī)定而導致財務管理制度不能有效貫徹的可能，因此公司面臨財務內部控制風險。

（五）經營管理風險

1、高級管理人才和技術人才短缺的風險

隨著國內產品生產規(guī)模的迅速擴大，對公司生產組織、內部管理、研發(fā)力量、技術支持、售后服務都提出了較高的要求，需要更多的中高級人才以滿足公司快速發(fā)展的要求。因此，如果不能持續(xù)引進高級人才，勢必對公司的持續(xù)發(fā)展產生不利影響。

2、經營模式調整風險

隨著經營模式的調整，公司的資金、產能將向自主品牌營銷模式不斷傾斜。在這一過渡時期，由于自主營銷網絡需要逐步建設和完善，自主創(chuàng)新能力也需要進一步提高，公司將面臨一定的經營風險。

第三節(jié) 微電子組裝生產線 行業(yè) 投資決策依據 分析

一、 行業(yè) 投資前景

在全球集成電路 行業(yè) 低迷發(fā)展的背景下，中國集成電路市場2009年也受到了金融危機的強烈沖擊，2009年市場增速為-8.%左右，是中國統計集成電路市場數據以來的首次下滑。然而2010年中國集成電路市場將會步入一輪新的成長期。同時隨著集成電路產業(yè)向我國轉移和我國集成電路產業(yè)生產能力的擴大，對微電子組裝生產線的需求量將會有所提升。加之微電子組裝生產線是最先組裝技術，其具有較好的投資前景。

二、 行業(yè) 投資熱點

我國集成電路市場規(guī)模巨大，雖然受到金融危機的影響，集成電路產值有所下將，但是隨著世界經濟的回升，世界集成電路產業(yè)向我國轉移，我國將迎來集成電路的又一次成長期，這次成長將會比較平穩(wěn)。

集成電路產業(yè)以及電子設備產業(yè)的發(fā)展，將會帶動我國微電子組裝生產線產業(yè)的發(fā)展。然而我國微電子組裝技術處于初級研發(fā)階段。就表明組裝技術設備而言，國內引進了數十條生產線，但完整配套的生產線甚少，在如何使用以及控制設備方面還存在許多問題。 行業(yè) 將會加大投資，進一步對微電子組裝生產線進行 研究 ，提高技術水平。同時引進國外先進設備，消化吸收、再創(chuàng)新，增強整體科技實力。

第四節(jié) 微電子組裝生產線 行業(yè) 投資建議

企業(yè)要密切注意國家宏觀經濟情況及有關政策、法規(guī)，增強決策層對經濟形勢和政策變化的預測和判斷能力，提高管理層的應變能力，根據政策的調整，及時制定企業(yè)對策，以避免和減少因政策變動而對公司產生的不利影響。

針對技術風險，公司加強對研發(fā)的投入和管理，吸引優(yōu)秀的技術人才，建立完善公司內部的技術創(chuàng)新機制，提高研發(fā)效率，縮短研發(fā)周期，保持和增強人才、技術和研發(fā)優(yōu)勢；由此規(guī)避技術風險。

針對市場風險，低成本、低廢品率是抗御原材料漲價和市場競爭的重點。原材料的漲價主要是市場因素決定的，是不以企業(yè)的意志而轉移的，能不能抗得住這次漲價，就得看各個企業(yè)的“內功”，能否消化一部分原材料漲價引起的成本上漲因素，是企業(yè)“內功”強弱的反映。另外，公司可以采取套期保值的方式來穩(wěn)定原材料的價格。

針對融資能力風險，公司同時進行資產經營和資本運營，對公司的存量資產的變現周期較長的部分，通過與銀行簽訂協議，按比例實行轉讓貸款，保持公司較強的支付能力和業(yè)務運作能力；公司還將開展資本運營，進行低成本擴張，建立擁有獨立知識產權的產品體系，或者以委托加工形式，減少資金的支出數額，資本運營還可擴大公司規(guī)模，增強融資能力，保持資金的靈活運轉。

加強資金預算管理，強化資金風險控制。加強資金集中管理，壓縮資金占用?？刂瀑J款規(guī)模保持安全的資金儲備。利用融資工具，降低資金成本。

針對經營管理風險，公司應提高經營管理能力，積累管理經驗并且提高管理者的素質和工作能力。另外，公司還應將建立健全法人治理結構，通過現代企業(yè)制度建設，強化企業(yè)管理，針對公司管理人員的特點，通過內部組織管理培訓和送出培訓的方式并引進外部管理人員提高公司的管理水平，保持公司經營管理機制具有較強活力，以抵抗經營管理風險。

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