第一節(jié) 錫球 行業(yè) 產業(yè)鏈概述
錫球 行業(yè) 產業(yè)鏈
第二節(jié) 錫球上游 行業(yè) 發(fā)展狀況 分析
一、上游原材料生產情況 分析
(一)主要原材料產量情況
2005-2010年2月我國錫產量及增長情況
單位:噸,%
時間 | 產量 | 同比增長 |
2005年 | 124017 | 12.17 |
2006年 | 142916 | 22.72 |
2007年 | 149102 | -15.36 |
2008年 | 129544 | -11.07 |
2009年 | 135836 | 4.52 |
2010年1-2月 | 20285 | 93.66 |
(二)主要原材料供應廠家情況
錫是有色金屬中供給集中度最高的金屬,從近年來的全球錫金屬產量情況看,前十大產錫企業(yè)精煉錫產量穩(wěn)定在全球總產量的75%左右。2005-2008年全球十大產錫企業(yè)精煉錫產量占比分別為74.2%、80.4%、74.1%、74.9%。
全球十大產錫企業(yè)有3個來自中國,分別是錫業(yè)股份、云南乘風和柳州華錫;其中錫業(yè)股份是全球最大產錫企業(yè),我國云南錫業(yè)公司盡管產量連續(xù)兩年下降,但2009年仍連續(xù)5年保持了全球第一生產者的地位。而云南乘風位居世界第六。
二、上游原材料需求情況 分析
(一)主要原材料應用領域概況
近年中國錫的消費結構如下:
1、機械、電子 行業(yè)
中國軸承合金目前仍使用含錫80%以上的巴氏合金,而工業(yè)化國家逐步改用鋁基合金鋼(含錫6%-22%)和銅、鉛、錫合金鋼(含錫3.3%-8%)。焊錫應用廣泛,主要是金屬釬焊用的普通焊錫、電子和儀表 行業(yè) 用的軟焊料兩大類。目前中國機械、電子 行業(yè) 用錫量約占全國錫消費量的40%,是第一用錫大戶。
2、輕工業(yè)
主要用于金屬包裝容器、日用小五金用品、炊事用具、家用電器、造紙、樂器、工藝美術制品等 行業(yè) 。目前中國輕工業(yè)用錫量約占全國錫消費量的20%,是第二用錫大戶。
3、冶金工業(yè)
主要用于鍍錫薄板(俗稱馬口鐵),目前用錫量約占全國錫消費量的10%。但這方面發(fā)展前景十分喜人。中國原有的鍍錫薄板廠寶鋼、武漢等大型鋼鐵企業(yè)正在擴大產量,另在廣東、海南、福建、江蘇、上海等省市新建大中型薄板廠近10家,預計用錫量將會成倍增長。
4、其他 行業(yè)
包括化工用錫(錫的重要化合物有二氧化錫(Sn02)、二氯化錫(SnC12)、四氯化錫(SnCl4))以及錫的有機化合物,分別用作陶瓷的瓷釉原料、印染絲織品的媒染劑、塑料的熱穩(wěn)定劑,也可用作殺菌劑和殺蟲劑。民用品用錫較多的還有錫箔,暢銷臺灣、港澳地區(qū)及東南亞華僑聚居區(qū)。另外焊錫膏、陶瓷著色劑等離子噴涂料也需用錫粉。
(二)主要原材料應用領域需求情況
我國錫的需求結構
第三節(jié) 錫球下游 行業(yè) 發(fā)展情況 分析
一、下游 行業(yè) 發(fā)展情況 分析
(一)下游主要 行業(yè) 發(fā)展概述
錫球用于電子 行業(yè) 的半導體封裝,隨著全球半導體封裝產能逐步向中國轉移,同時在終端電子應用領域快速成長的推動下,中國半導體封裝業(yè)在近幾年保持了穩(wěn)定、高增的態(tài)勢,年均復合增長率保持在20%左右。目前中國在全球半導體封裝市場中的重要性日益突出,而全球金融危機反而成為發(fā)展契機。預計國內市場高增速未來有望保持,甚至進一步提升。
2008年是中國集成電路產業(yè)發(fā)展環(huán)境發(fā)生重大變化的一年。一方面全球金融危機迅速蔓延、世界半導體市場隨之開始步入衰退;另一方面中國經濟增長與對外出口逐步放緩,國內半導體市場增速也在明顯回落。
2009年1-11月,我國電子信息產業(yè)扭轉上半年以來負增長局面,生產增速平穩(wěn)回升,經濟效益逐步好轉,總體企穩(wěn)回升趨勢基本明朗,但產業(yè)升級轉型的壓力進一步加大,全 行業(yè) 經濟回升的基礎仍需要鞏固和加強。
2009年,規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現收入51305億元,同比增長0.1%;利潤1791億元,同比增長5.2%;出口交貨值28932億元,同比下降5.6%。軟件業(yè)務收入9513億元,同比增長25.6%。
(二)下游 行業(yè) 近幾年增長情況
2005-2009年我國電子元件產量統(tǒng)計表
單位:億只,%
年份 | 產量 | 增幅 |
2005年 | 5000 | 14.96 |
2006年 | 4880 | -2.40 |
2007年 | 6311 | 29.33 |
2008年 | 6955 | 10.20 |
2009年 | 8289 | 19.19 |
二、下游主要 行業(yè) 對錫球的應用現狀 分析
錫球是新型封裝中不可或缺的重要材料,一般將滿足BGA封裝要求的錫球稱為BGA焊球,其球徑介于0.30mm~0.76mm之間,平均每平方英寸約植200個到500個焊球。一般將滿足CSP封裝要求的錫球稱為CSP焊球,其球徑介于0.15mm~0.50mm之間,平均每平方英寸約植300個到500個焊球。
第四節(jié) 上、下游 行業(yè) 對錫球 行業(yè) 發(fā)展的影響 分析
錫球產業(yè)鏈是圍繞滿足錫球企業(yè)生產過程所涉及到的一系列具有上下游關系的企業(yè)集合。我國是錫生產和出口大國,全球十大產錫企業(yè)有3個來自中國,分別是錫業(yè)股份、云南乘風和柳州華錫。有色金屬錫資源豐富,為我國錫球產業(yè)的發(fā)展提供了良好的基礎。
錫
行業(yè)
是典型的需求引導型
行業(yè)
,錫球是重要的半導體封裝材料,錫球
行業(yè)
與電子
行業(yè)
的景氣度有著緊密的關聯。隨著全球封裝產業(yè)向我國轉移,電子
行業(yè)
對錫球的需求越來越大,下游
行業(yè)
的發(fā)展及應用對我國錫球產業(yè)有著很大的積極促進作用。
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