第一節(jié) 塑料載帶 行業(yè) 存在的問題及應對策略
一、存在問題
由于我國塑料載帶是隨著SMD安裝技術的發(fā)展而發(fā)展起來的，歷史并不長，因此，也存在著一定的問題，如目前專業(yè)生產(chǎn)塑料載帶的企業(yè)很少，從國家統(tǒng)計局的統(tǒng)計看，僅有十家左右的企業(yè)主營業(yè)務為塑料載帶；另外，環(huán)境保護意識不強，我國已經(jīng)越來越重視環(huán)境保護，塑料載帶的生產(chǎn)必須滿足環(huán)境保護要求；最后，相應的成型設備技術水平不高，生成設備生產(chǎn)企業(yè)分散，規(guī)模不大，不利于塑料載帶 行業(yè) 的發(fā)展。
二、應對策略
1、提高技術創(chuàng)新能力、裝備水平、管理水平，加快人力資源開發(fā)等方面推進其高質化進程作為我國鉭電容 行業(yè) 繼續(xù)前進的方向和基本任務。
2、通過國家政府干預和政策導向及企業(yè)運用市場機制實現(xiàn) 行業(yè) 有效整合，促進我國塑料載帶工業(yè)良性、高水平、高效的持續(xù)進步與發(fā)展。
第二節(jié) 行業(yè) 發(fā)展預測 分析
一、產(chǎn)品需求特點發(fā)展預測
SMT元件發(fā)展趨勢如下：
第一是“小型化”?？蛻舻男枨篁寗又》庋b大功率的趨勢。這使得SMT 行業(yè) 的運行機制朝著更細小的引腳間距、每一封裝內(nèi)更高的I/O數(shù)目和更薄的元件分布的方向發(fā)展。為回應這一趨勢，材料制造商推出高性能產(chǎn)品，在其焊膏、密封劑和填充料中加入越來越精細的粉末。通過應用更細小的針滴涂系統(tǒng)、以更精確的漏版代替絲網(wǎng)，“小型化”的工藝有了進一步的改善。
第二是“高可靠性”。通過了解電子組裝材料的發(fā)展，我們能夠生產(chǎn)和提供更為完美的產(chǎn)品，這是這一科技進步的直接收益，這一點正好滿足了對高可靠性產(chǎn)品的日益增長的需要。一些技術突破，如在封裝材料中減少離子型表面活性劑、應用無鹵素焊劑、以合成材料取代自然成分材料等，都是我們在高可靠性產(chǎn)品方面邁出的幾大步。
第三大變化是“成本降低”。這一變化又可細分為四方面的改進：即加工過程成本的降低；材料成本的降低；組裝模式的專門化以及合作關系的增強。談到電子組裝過程成本的降低，應該歸功于多年來自動化程度的提高以及整體加工速度的加快。從氣相和IR再流到對流的轉變，提高了密度和成品率。從氮氣再流氣氛到氣流氣氛的轉變，正如從清洗技術到免清洗技術的變化一樣，都降低了成本。其他變化包括基板和封裝材料從陶瓷轉變?yōu)樗芰?；電子組裝模式朝電子制造服務(EMS)方向轉變；用戶和供應商更高水平的合作關系的增強，等等。
第四大變化是 行業(yè) 環(huán)保意識持續(xù)增強的趨勢。
從SMT元件的發(fā)展趨勢看，未來我國塑料載帶生產(chǎn)將更加注重環(huán)保，其應用需求將有大幅增長。
二、 行業(yè) 發(fā)展趨勢 分析
近幾年我國的電子產(chǎn)品快速發(fā)展,帶動了SMD元件和SMD包裝 行業(yè) 的興起.SMD元件包裝最常用的辦法是用編帶。把SMD元件放入載帶，再用蓋帶封裝起來就是常說的編帶。載帶是供給電子元件包裝所用。
隨著SMD元件規(guī)?；a(chǎn)，元件的微型化，多樣化要求載帶的生產(chǎn)工藝精度提高。為適應國家環(huán)保力度的加強，未來生產(chǎn)還要增強環(huán)保意識，滿足環(huán)境保護所需，促進 行業(yè) 的良性發(fā)展。
免責申明：本文僅為中經(jīng)縱橫 市場 研究 觀點，不代表其他任何投資依據(jù)或執(zhí)行標準等相關行為。如有其他問題，敬請來電垂詢：4008099707。特此說明。