第一節(jié) 投資行為 分析
一、進入/退出壁壘 分析
在進入積層陶瓷電容器 行業(yè) 時，企業(yè)面對的壁壘較多，如技術(shù)壁壘、品牌壁壘、資金壁壘，其中技術(shù)壁壘存在的情況較多，企業(yè)要先擁有技術(shù)才能進入 行業(yè) 從而生產(chǎn)。
而在退出時，由于積層陶瓷電容器原材料產(chǎn)業(yè)還可用于其他 行業(yè) ，因此其退出時相對受到的損失會減小一些。
二、投資前景 分析
圖表107 2014-2019年我國積層陶瓷電容器 行業(yè) 投資收益預(yù)測情況
三、新項目推薦地域
從以上 分析 來看，我國積層陶瓷電容器 行業(yè) 是一個朝陽產(chǎn)業(yè)，未來盈利空間較大。若企業(yè)想上馬新項目，可選擇一些經(jīng)濟水平較高，原材料運輸方便，下游需求較廣泛的地域。
圖表108 2014年我國積層陶瓷電容器 行業(yè) 地域推薦指數(shù)情況
第二節(jié) 投資發(fā)展建議（CMRN）
一、從產(chǎn)業(yè)鏈的整體考慮項目的融資
積層陶瓷電容器產(chǎn)業(yè)鏈上中下游之間相互依賴性和制約性，使得對項目不能孤立看待。企業(yè)可通過政府和企業(yè)兩方面的共同努力實現(xiàn)積層陶瓷電容器項目的融資。一方面，政府提供有效的政策支持和引導(dǎo)，強化政府的參與、協(xié)調(diào)功能和國家開發(fā)銀行的參與，增加項目可靠性，降低項目的整體風(fēng)險。另一方面，企業(yè)可通過提高項目技術(shù)保障，選擇有實力的合作伙伴等方式，增強自身抗風(fēng)險能力，并選擇合適的融資渠道和方式。
二、從產(chǎn)業(yè)鏈的三個環(huán)節(jié)考慮項目的融資
產(chǎn)業(yè)鏈的三個環(huán)節(jié)為上游產(chǎn)業(yè)、中游產(chǎn)業(yè)和下游產(chǎn)業(yè)，企業(yè)在投資時，從這三個環(huán)節(jié)考慮融資會比較明朗，企業(yè)根據(jù)自身實際情況進行融資。
三、采用多種形式進行項目融資
從銀行貸款是目前我國企業(yè)融資的主要方式，企業(yè)融資結(jié)構(gòu)中70％以上資金來自銀行貸款，企業(yè)自我積累僅占百分之十幾，直接融資不足l0％。與市場經(jīng)濟發(fā)達國家企業(yè)50％左右資金來自證券市場相比，我國企業(yè)過分依賴銀行，應(yīng)充分利用資本市場進行直接融資。
盡管目前中國市場上的MLCC需求仍然以0603、0805為主流，但隨著下游電子信息產(chǎn)品向輕型化、小型化發(fā)展的趨勢，0402規(guī)格的MLCC將得到更為廣泛的應(yīng)用。不僅手機主要使用0402，P4主板也將以0402取代0603規(guī)格。至于0201產(chǎn)品，日系廠商已具備了生產(chǎn)能力，但考慮到下游客戶SMT設(shè)備的技術(shù)限制，其市場應(yīng)用尚有待時日。
相較鋁電解電容、鉭電解電容而言，MLCC的最大電容量一直比較低，中國國內(nèi)市場供應(yīng)也以1μF以下為主流，但隨著高容量MLCC在通訊、計算機以及汽車電子領(lǐng)域需求日益增多，MLCC廠商正在通過研發(fā)高介電常數(shù)的陶瓷材料，增加印刷電極層數(shù)來提高MLCC電容量。
傳統(tǒng)MLCC關(guān)鍵的內(nèi)電極材料為鈀和銀，其市場價格很高，占整個MLCC成本的50%以上。在MLCC毛利率不斷下滑的情況下，各廠商紛紛致力于開發(fā)BME制程技術(shù)，力求以銅、鎳等賤金屬來取代銀、鈀，從而將單位產(chǎn)品成本降低20%以上?？梢哉f，BME制程將成為未來全球MLCC廠商提升市場競爭力的關(guān)鍵。
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